AESA的优点明显，同时也更复杂，研发费用更高。功耗和冷却是AESA面临的两大难题，也是与小型平台整合的最大阻力。随着实时处理要求的提高以及复杂应用模式的扩展，AESA对软件依赖性大大增强，带来了许多不属于射频领域的独特工程问题，类似现象在新一代装备的研发过程屡见不鲜。
简单讲，材料和封装技术是设计生产高性能AESA雷达首先要迈过的两个门槛。在这两个领域，美国和日本有着较为明显的优势，欧盟在技术上基本处于同一代，俄罗斯则有代差。例如，俄制五代机T50的雷达所用T/R模块仍然采用细长方形"砖"式封装，仅集成了1500个T/R模块，还不及小一号的APG-81。
