云南大学破冰芯片新材料
随着科技的不断发展，全球半导体行业也经历了很多次的变革，而就如今这个时代来说，集成电路产业即将迎来最重要的转折点。大家都知道，这么多年以来，无论是什么类型的芯片，基本上都是以硅基半导体材料为基础，而硅基芯片的发展则遵循摩尔定律。
每过大约18~24个月的时间，集成电路也就是芯片上的晶体管数量就会增加一倍，这便是摩尔定律的主要内容。简而言之，在半导体行业，不到两年的时间，芯片的制程就会显著提升，例如28nm到14nm，14nm到7nm，几乎都是按照摩尔定律来进行的。
但必须要知道的是，硅基芯片存在物理极限，等到突破1nm制程之后，摩尔定律对硅基芯片就会失效。近几年来，国内外一直在讨论这个问题，并且各大芯片厂商和相关机构，也开始积极寻找新型半导体材料，不然以后就没有芯片可用了。
那么就目前的情况来看，哪一种新型半导体材料最具优势呢?是台积电的半导体金属铋，还是中科院的石墨烯晶圆?答案让人很意外，上述的这两种材料虽然各有各的优点，但是还有更好的选择，云南大学破冰芯片新材料硫化铂，这才是最佳方案。
早在去年6月份的时候，云南大学材料与能源学院，就打破了硫化铂材料的瓶颈，实现了石墨烯和硫化铂材料的融合，并且进一步改善了其物理性能。硫化铂是一种化合物类型的半导体材料，与单晶硅一样都可以用来制造芯片，只不过硅要比硫化铂便宜得多。
如果细分的话，硫化铂这类金属化合物，应该属于第二代半导体材料，具有很多传统硅基材料无法比拟的优势。举个简单的例子，采用硫化铂材料制成的芯片，无论是性能还是功耗，都要优于市面上的硅基芯片，甚至连石墨烯晶圆都比不上它。
尽管石墨烯这类碳基芯片的功耗非常低，但是制备晶圆的难度却要比硅基高出好几次档次，中科院光是生产一个8英寸的石墨烯晶圆，就耗费了大量的时间。而硫化铂则可以避免这个问题，其金属化合物的特性决定了内部结构，很容易就能达到芯片的标准。
目前云南大学已经将关于硫化铂材料的研发成果，发表在了国际著名期刊上，国内只要加以利用，就可以另辟蹊径，找到芯片领域对国外弯道超车的机会。要知道，硅基芯片很快就会陷入瓶颈，新型半导体材料的登场必不可免，国内一定要早做准备。
台积电也没料到这么快就被超越
除此之外，关于云南大学破冰芯片新材料，台积电也没料到，这么快就被超越。之前台积电曾联合台湾大学和麻省理工学院，推出了一项1nm芯片的解决方案，那就是利用半导体金属铋来实现，而现在看来，这项方案并没有想象中那么优越。
作为全球最大的芯片代工厂，台积电在硅基半导体材料领域，可谓是占据了绝对领先的地位。但随着时间的推移，硅基芯片即将面临被淘汰的结局，台积电自然也要另谋出口。或许等到硅基材料不复存在的时候，台积电的地位就会一落千丈。
而反观我们国内的芯片产业，无论是中科院的石墨烯晶圆，还是云南大学的硫化铂材料，都能够提供一个新的发展方向。不难预料，硅基芯片的时代落幕之后，我们国内将会成为新的集成电路产业基地，国产芯片也会大放异彩!
综上所述，云南大学破冰硫化铂这项新型半导体材料，对于国产芯片事业来说，无疑是一个非常好的消息。虽然现在硅基芯片仍是主流，但是国内必须要为以后考虑，相信要不了多久，新材料的芯片就会成为整个市场的新宠。
