关于“国产晶圆代工厂动工，将在明年量产14nm芯片”的喜讯，很多读者都不敢相信，大家似乎觉得速度太快了。可是在笔者看来，这却是一件水到渠成的事。哪怕跳过863计划，从半导体设备被列入重大专项算起，我们也已经努力了16年。而ASML从一家吊车尾的荷兰小厂，成长为数一数二的光刻机巨头，也就只比我们多几年而已。更重要的是，攻坚过程中，国内出现了一位“炸碉堡”的狠人。
如果不是任正非先生，老盯着基础架构不放，甚至于引火上身。也许整个行业还在纠结“该选择技工贸还是贸工技”的问题，更不会出现如今的资本狂欢。在2018年，国内半导体投资额仅为61.27亿元，连前十也排不上。但是到了2019年，投资额就翻了6倍，达到398.35亿元。2020年，更是飙升至1400亿元，使得三年的投资额，碾压了前十年的投资总和。基于此，当国产代工厂提上日程，很多人又再度想起了华为。
自台积电停止为华为代工，麒麟芯片似乎就陷入了沉寂。包括说不久前召开的鸿蒙发布会，余承东也是一脸歉意，称“Mate50系列的发布日，将因为缺乏零部件而再度延期”。虽然平板电脑用上了高通的4G芯片，但是在业内人士看来，这次合作只是聊胜于无，难解燃眉之急。一方面，高通明明有骁龙888，却让华为用麒麟9000对标骁龙870，代表诚意有限;另一方面，华为选择了这种产品组合，表明存货确实已经不多。
这就不禁使人感到疑惑，华为的库存，能否撑到国产EUV光刻机研发成功的那天，难道他们把希望放在了高通身上?华为早就向中芯国际派驻了工程师，在国产半导体设备陆续就位的背景下，海思就没有任何准备吗?答案，当然是否定的。据“华为影业Fans”6月23日爆料，海思已经研发出一种芯片叠加技术，即“用特殊方法，将两张低制程芯片叠加在一起，并进行优化，实现高制程芯片的能效”，目前正在申请专利。
经查证，这种叠加方案并非海思独创，包括英特尔在内的行业巨头，也有过类似的想法。在2020年12月召开的，IEEE国际电子设备会议(IEDM)上，英特尔就展示了一种“通过将NMOS和PMOS(不同结构的晶体管) 堆叠，从而让芯片占位面积减半”的方案。反过来，如果不缩减芯片大小，那么就可以塞入更多的晶体管。因此，这种方案，也被视为常规芯片通往摩尔定律的最后一步。
只不过，华为的情况比较特殊，高端芯片能设计，但是没办法生产。这就使得海思的当务之急，变成如何利用即将量产的14nm制程工艺。所以，华为申请该专利的行为，又从侧面增强了“国产芯片有所突破”消息的可信度。待到工厂建成，中芯国际必将经历一段时间的设备磨合期，良品率难以保障，有客户买单最好。华为也是一样，相较于高通的4G芯片，用两张14nm麒麟芯片组成的7nm芯片麒麟990，明显更有吸引力。(李双喜)
