就目前国内的半导体芯片企业发展的方向来看，能够与台积电、三星实力匹配的，目前是查无此司的状态，而实力稍微靠前的，也就是中芯国际了，本来中芯国际就早早地向ASML购买了EUV光刻机，但却迟迟没有发货，一直拖延到现在，直到前段时间，听说两家公司要续签合同了，网友们都以为中芯国际终于能够拿到EUV光刻机了，事件刚开始发酵，ASML就正面回应了，不是EUV光刻机，而是DUV光刻机，这个消息一出，简直就是白欢喜一场了。
而现在以高通为主的芯片企业，目前都出现了产能供应不足，芯片供货时间不断延迟的情况，这直接导致的就是全球缺芯状态的出现，再这样下去，美国在芯片领域的顶尖地位真的要被动摇了，时间线拉得越长，“中国芯”反超的可能性就越大，暂时暴露出来的问题就是，需要使用高通芯片的厂商目前只能等等了，特别是最新的高通骁龙888处理器，全球首发的小米都在排队，就不用说位于其后的了，知道高通目前的处境之后，网友们似乎也想通了，为何小米10S会用之前早已经发布过的旗舰芯片了。
既然高通都处于这种情况，其他的美国芯片企业就更不用说了，而在这个关键时刻，有专家人士进行了预测，按照目前“中国芯”的发展势头，同时设备和物料都齐全的情况下，“中国芯”其实完全有实力进军2纳米工艺市场，不过目前还是受到了一定的限制，所以最多就是14纳米量产，和接下来即将实现量产的7纳米，不过采用了美国技术的台积电，也快要实现2纳米量产了，而台积电也多次表示，要在之后更加高端的工艺上减少对于美国技术的依赖
以台积电这样的全球代工巨头为主的发展趋势，再多给“中国芯”一点点时间，也不是不可能的事情，其实，面对全球缺芯局面，以及全球芯片高端技术被美垄断的情况，欧盟开始急了，一开始只是达成联盟，要投入上千亿来建设欧洲市场自己的芯片技术，现在芯片供应情况恶化，欧盟肯定也是想要抓住机会的，所以近期又传出了消息，欧盟正在加快投资的脚步，一定要在2030年实现自主研发技术。
从“中国芯”到欧盟芯片布局，可能美国也没有料到，是这种局面，毕竟并不是所有的国家，在研发半导体芯片的时候，都能够做到日本和韩国半导体一样，受到掌控还不会挣扎，其实美国也是意识到了问题的严重性，所以现在正在想方设法的，把台积电的生产线转移到美国市场去，并且承诺要给台积电一定的补贴，最开始美国的要求是5纳米，没想到，台积电下手太快，已经到了3纳米以及2纳米了。
众所周知，自美国对华发动科技制裁以来，中国半导体行业遭受了巨大影响。在这样的背景之下，我国不得不鼓励国内自主研发的半导体企业加速发展。但由于半导体行业是高科技行业，对技术、人才的要求非常之高，短时间内我国也很难有所突破。然而就在最近，中芯国际突然传来好消息，中国芯片或将迎来曙光。
据***报道，当地时间3月3日晚，中芯国际发布公告称，根据批量采购协议，已于2020年3月16日至2021年3月2日期间与荷兰半导体设备制造商阿斯麦集团就购买其产品签订购买单。
受前期消息披露影响，中芯国际港股本周(3月1日~5日上涨约10%。根据最新公告披露，此次的购买单为阿斯麦集团向中芯国际供应用于生产晶圆的机器，购买单的总价为12.02亿美元。中芯国际未公布订单包含的产品或机器型号，但据路透社3日报道，阿斯麦集团表示与中芯国际的批量采购交易涉及一项中低端芯片制造技术，即深紫外线光刻技术(DUV)。
另据中国经济网报道，当地时间3月2日，英国媒体发布报道称，由于依赖中国台湾地区芯片制造商，美国有可能失去在此领域的优势，而这个优势对商业和军事成功至关重要报道称，委员会主席、谷歌公司前首席执行官埃里克·施密特说：“由于我们对台湾地区(芯片)的依赖，我们非常接近于失去驱动我们的公司和军队的微电子技术尖端优势。”
此外，在谈到美国对台湾芯片的依赖时，美国高官还不忘发出警告。美国防部前副部长、委员会联合主席鲍勃·沃克在接受媒体采访时表示，如果中国大陆收复台湾地区……那对我们来说真的是一个竞争问题，从领先两代人变成可能落后两代人。
值得一提的是，关于中国芯片的发展，我国著名军事专家张召忠教授曾做过预测，他表示，在将来的某天，美国芯片将会无人购买，因为到那个时候，中国芯片将会到处都是。
真理是愈辩愈明的，只有大家理性讨论，我们才能发现事件的本质，此为文章作者个人看法，各位网友是如何看待的呢?欢迎在下方留言发表你的观点，小编也会尽力将所有人的留言精选出来以供大家参考
