中美第四轮经贸谈判定于9月14日在西班牙马德里举行，中国副总理何立峰将与美国财长贝森特就贸易、经济和国家安全等议题进行磋商。可就在会谈开始前，12日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布公告，将23家中国实体列入出口管制“实体清单”。此次制裁涵盖半导体与集成电路、生物技术、航天遥感、工业软件和供应链服务等多个领域。
这种谈判桌前搞动作的策略并非第一次了。2025年3月，在中美代表团就关税问题谈判前夜，美国就曾宣布将70余家中国实体列入出口管制“黑名单”。同年7月，在中美财政部门会晤前，特朗普政府又故技重施，制裁了18家中国企业。这种模式已成为美国对华谈判的“标准操作程序”。仔细分析这份23家实体的制裁名单，可以发现半导体与集成电路领域成为重中之重。13家半导体相关企业遭到制裁，包括北京复旦微电子、上海复旦微电子及其多家关联公司。这些公司涉及国产芯片设计与制造，是中国半导体产业的重要参与者。
生物技术与生命科学（3家）、航天遥感与量子技术（2家）、工业软件（2家）以及供应链与物流服务（3家）也成为美国本次制裁的重点对象。美国商务部给出的理由是，这些实体“违反了美国的国家安全或外交政策利益”，包括获取或试图获取美国原产物项用于中国现代化、航天防务及量子技术发展等。其实，对中国高科技的限制，从特朗普第一任期开始，美国政府就不断扩大对中国半导体技术的出口管制。自2018年以来，美国已把上千家中国企业列入实体清单，通过“行为主体管制”的方式限制中国获取先进AI和芯片技术的能力。
拜登政府时期，美国更是变本加厉，进一步加强对先进芯片和相关半导体制造设备的技术管控，并与日本、荷兰等盟国达成协议，使出口管制保持一致。而在特朗普刚上任的时候，就迅速将50余家中国AI、量子计算企业列入清单，表明无论哪个党派执政，美国遏制中国技术发展的策略都是一样的。面对美国的制裁，中国商务部反应很快。
在美方宣布制裁后不到24小时，中国商务部于9月13日宣布，对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查。尤其值得注意的是，此次产业损害调查期倒查3年，从2022年1月1日至2024年12月31日。调查范围包括使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片。这些芯片广泛应用于汽车、工业系统等领域，对美国芯片企业来说是中国市场的重要产品。这次中国反击，选择美国擅长的模拟芯片领域下手，说明中国在贸易战中应对得越来越精准专业了。美国商务部长卢特尼克曾直言，对华制裁旨在“阻止中国开发先进武器和先进AI”。但是，这种制裁真的有用吗？
《纽约时报》早就说了，英伟达等美企通过定制芯片规避禁令，而华为的芯片复苏更证明制裁效果有限，很难阻止中国在高科技领域崛起。微软总裁布拉德·史密斯也曾警告，过度制裁反而会让美国的盟友倒向中国，帮助中国AI产业发展。
数据显示，2025年前两个月，中国对美出口机电产品仍同比增长2.9%，高新技术产品出口甚至逆势增长5.4%。美国想通过拉帮结派、制造麻烦、单方面制裁这三种手段来压制中国。然而，中国已经用反制行动证明，和中国“脱钩”对谁都没好处。
